UD-UTE: Lễ ký kết biên bản ghi nhớ với Công ty cổ phần TECOTEC Group và Công ty KandH MFG. Co., Ltd

Tham dự buổi lễ, về phía Công ty cổ phần TECOTEC Group (Việt Nam) có: ông Phạm Ngọc Phúc – Phó Chủ tịch Hội đồng Quản trị; ông Dương Quốc Thi – Phó Tổng Giám đốc khu vực miền Trung; ông Cao Bá Nguyên – Trưởng đại diện Văn phòng TECOTEC Group tại Đà Nẵng; ông Nguyễn Quốc Việt – Trưởng phòng Kỹ thuật TECOTEC Group tại Đà Nẵng; ông Nguyễn Thành Vũ – Kỹ thuật TECOTEC Group tại Đà Nẵng; về phía Công ty KandH MFG. Co., Ltd (Đài Loan – Trung Quốc) có: ông Winner Wu – Chủ tịch; ông Jamie Hung – Giám đốc kinh doanh; về phía Công ty Cổ phần TUMIKI (Việt Nam) có: ông Nguyễn Quốc Tuấn – Giám đốc; ông Hồ Sỹ Hải – Phó Giám đốc;

Về phía lãnh đạo nhà trường có: PGS. TS. Phan Cao Thọ – Hiệu trưởng; PGS. TS. Nguyễn Lê Hùng – Phó Hiệu trưởng; cùng đại diện lãnh đạo các đơn vị phòng, khoa và đại diện các cán bộ giảng viên đang công tác tại Trường.

Phát biểu tại buổi lễ, PGS. TS. Phan Cao Thọ cho biết: “Nhà trường đã và đang tích cực chuẩn bị đội ngũ cán bộ, cơ sở vật chất cũng như các điều kiện cần thiết để đáp ứng yêu cầu giảng dạy ngành Thiết kế vi mạch bán dẫn tại Trường”. 

Thông qua Lễ ký kết biên bản ghi nhớ lần này, Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật mong muốn nhận được sự hỗ trợ từ Công ty cổ phần TECOTEC Group và Công ty KandH MFG. Co., Ltd nhằm mang lại một môi trường học tập thật tốt cho các sinh viên của Trường, đặc biệt trong lĩnh vực bán dẫn.

TECOTEC Group hoạt động trong lĩnh vực cung cấp các giải pháp đào tạo, thiết bị kỹ thuật công nghệ cho giáo dục đào tạo và giáo dục nghề nghiệp. Với định hướng phát triển nguồn nhân lực cho ngành bán dẫn tại Việt Nam, từ cuối năm 2023, dựa trên yêu cầu tuyển dụng của các nhà sản xuất hàng đầu của Đài Loan (Trung Quốc) (như TSMC, Takewin, Nanya…), Công ty Cổ phần TECOTEC Group đã phối hợp cùng Công ty KandH MFG. Co., Ltd để xây dựng giải pháp tổng thể về đào tạo và nghiên cứu trong lĩnh vực bán dẫn, bao gồm chương trình đào tạo, phần mềm thiết kế và mô phỏng IC, phòng nghiên cứu sản xuất, đóng gói và kiểm thử.

Sau quá trình trao đổi, Công ty cổ phần TECOTEC Group, Công ty KandH MFG. Co., Ltd và Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật đã đi đến thống nhất ký kết biên bản ghi nhớ. Theo đó, các bên thống nhất chia sẻ thông tin, phối hợp triển khai các hoạt động trong việc xây dựng giải pháp tổng thể về đào tạo và thực hành các công đoạn trong lĩnh vực bán dẫn với mục tiêu đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao nói chung và đào tạo kỹ sư bán dẫn đạt tiêu chuẩn quốc tế cho thành phố Đà Nẵng nói riêng; tối ưu hóa việc sử dụng nguồn lực của các bên theo quy định của pháp luật Việt Nam để tổ chức, triển khai hoạt động xây dựng giải pháp tổng thể liên quan đến đào tạo bán dẫn; làm cầu nối giữa Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật và các trường ở Đài Loan (Trung Quốc) để hai bên ký kết hợp tác nghiên cứu, đào tạo cho giảng viên và sinh viên trong lĩnh vực vi mạch, bán dẫn; phối hợp cùng khai thác phần mềm Microwind trong đào tạo thiết kế IC.

Buổi lễ đã diễn ra thành công tốt đẹp, là cơ sở để các bên cùng hướng tới những thành quả tốt đẹp sẽ đạt được trong tương lai.